Ostaa TPL9202PWPRG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPL9202PWPRG4
- Osa numero:
- TPL9202PWPRG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16633 Pieces
- Tietolomake:
- TPL9202PWPRG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPL9202PWPRG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPL9202PWPRG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Relay/Load Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-HTSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Logic |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TPL9202PWPRG4 |
| liitäntä: | Serial |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPL9202PWPRG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPL9202PWPG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
|
TPL9202PWPR | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
|
TPL9202PWP | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
|
TPL9201PWPG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
 |
PS021 | ams | STRAIN GAUGE 48TQFP | tiedustelu |
|
TPL9201PWPRG4 | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
|
TPL9201PWP | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
|
TPL9201N | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-DIP | tiedustelu |
|
TPL9201PWPR | Texas Instruments | IC 8CH RELAY DRVR 20-HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers