Ostaa TPR700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPR700
- Osa numero:
- TPR700
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15064 Pieces
- Tietolomake:
- TPR700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPR700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPR700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55KT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2050W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55KT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TPR700 |
| Saada: | 6.7dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 55A 1.03GHz ~ 1.09GHz 2050W Chassis Mount 55KT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 2050W 55A 55KT1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPR700
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV010 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1.25A 55FT-5 | tiedustelu |
 |
NE68130-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-323 | tiedustelu |
 |
CMPT918 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V 50MA SOT23 | tiedustelu |
 |
BFU580QX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 60MA SOT89-3 | tiedustelu |
 |
2N2857 | Fairchild/Micross Components | DIE RF TRANS NPN 15V | tiedustelu |
|
MDS140L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 500W 12A 55AW1 | tiedustelu |
 |
HFA3102BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers