Ostaa TPS657095YFFR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPS657095YFFR
- Osa numero:
- TPS657095YFFR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- PMIC SOLUTIONS EMBEDDED CAMERA M
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15421 Pieces
- Tietolomake:
- TPS657095YFFR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPS657095YFFR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPS657095YFFR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TPS657095YFFR |
| Laajennettu kuvaus: | Handheld/Mobile Devices PMIC |
| Kuvaus: | PMIC SOLUTIONS EMBEDDED CAMERA M |
| Nykyinen - Supply: | 25µA |
| Sovellukset: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPS657095YFFR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPS65720YFFR | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 25DSBGA | tiedustelu |
|
TPS657051YZHT | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPS657095YFFT | Texas Instruments | PMU-EMBED CAM MOD W/PRIVACY LED, | tiedustelu |
|
TPS657052YZHT | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPS657052YZHR | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPS65720YFFT | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 25DSBGA | tiedustelu |
|
TPS65708YZHT | Texas Instruments | IC PMU EMBEDDED MOD 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPS657051YZHR | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPS65708YZHR | Texas Instruments | IC PMU EMBEDDED MOD 16DSBGA | tiedustelu |
|
TPS65721RSNT | Texas Instruments | IC PMU 2CH CONV/LDO 32QFN | tiedustelu |
|
TPS657120YFFR | Texas Instruments | IC PMU 3CH CONV/LDO 30DSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers