Ostaa TR100FBD1R00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TR100FBD1R00
- Osa numero:
- TR100FBD1R00
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 1 OHM 100W 1% TO247-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16514 Pieces
- Tietolomake:
- TR100FBD1R00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TR100FBD1R00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TR100FBD1R00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-247 |
| Koko / Dimension: | 0.620" L x 0.195" W (15.75mm x 4.95mm) |
| Sarja: | TR |
| Resistance (ohmia): | 1 |
| Virta (wattia): | 100W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-247-2 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TR100FBD1R00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.825" (20.96mm) |
| ominaisuudet: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Ohm ±1% 100W Through Hole Resistor TO-247-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES 1 OHM 100W 1% TO247-2 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TR100FBD1R00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers