Ostaa TR35JBL3R30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TR35JBL3R30
- Osa numero:
- TR35JBL3R30
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 3.3 OHM 35W 5% TO220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14920 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TR35JBL3R30.pdf2.TR35JBL3R30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TR35JBL3R30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TR35JBL3R30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-220 |
| Koko / Dimension: | 0.400" L x 0.175" W (10.16mm x 4.44mm) |
| Sarja: | TR |
| Resistance (ohmia): | 3.3 |
| Virta (wattia): | 35W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-220-2 |
| Muut nimet: | TR 35 T0 3.3 5% B TR-35-T0-3.3J TR-35-T0-3.3J-ND TR35-T0-3.3J TR35-T0-3.3J-ND TR35T03.3J TR35T03.3J-ND |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TR35JBL3R30 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| ominaisuudet: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3 Ohm ±5% 35W Through Hole Resistor TO-220-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES 3.3 OHM 35W 5% TO220 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TR35JBL3R30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog