Ostaa TS3DV520ERHUR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS3DV520ERHUR
- Osa numero:
- TS3DV520ERHUR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 56WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19995 Pieces
- Tietolomake:
- TS3DV520ERHUR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS3DV520ERHUR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS3DV520ERHUR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Switch |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-WQFN-EP (5x11) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-22730-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TS3DV520ERHUR |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 56WQFN |
| Sovellukset: | Digital Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS3DV520ERHUR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TS3DV520ERHURG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | tiedustelu |
|
TS3DV520ERUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 42WQFN | tiedustelu |
|
TS3DV621RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | tiedustelu |
|
TS3DV416DGGRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | tiedustelu |
|
TS3DV416DGGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | tiedustelu |
|
TS3DV642A0RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | tiedustelu |
|
TS3DV20812RHHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 DIFF 36VQFN | tiedustelu |
|
TS3DV421DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 48TVSOP | tiedustelu |
|
TS3DV520RHUR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | tiedustelu |
|
TS3DV421RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 42WQFN | tiedustelu |
|
TS3DV416DGVRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers