Ostaa TSI382A-66IL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSI382A-66IL
- Osa numero:
- TSI382A-66IL
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC PCI-X1 PCI EXPR BRIDGE 144BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12488 Pieces
- Tietolomake:
- TSI382A-66IL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSI382A-66IL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSI382A-66IL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-CABGA (10x10) |
| Sarja: | Tsi382™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LFBGA |
| Muut nimet: | IDTTSI382A-66IL IDTTSI382A-66IL-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TSI382A-66IL |
| liitäntä: | PCI |
| Laajennettu kuvaus: | PCI-to-PCI Bridge Interface 144-CABGA (10x10) |
| Kuvaus: | IC PCI-X1 PCI EXPR BRIDGE 144BGA |
| Sovellukset: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSI382A-66IL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers