Ostaa TUSB7320IRKMT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TUSB7320IRKMT
- Osa numero:
- TUSB7320IRKMT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 2-PORT USB HUB 100WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16212 Pieces
- Tietolomake:
- TUSB7320IRKMT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TUSB7320IRKMT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TUSB7320IRKMT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.1V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-WQFN-MR (9x9) |
| Standardit: | USB 3.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 100-WQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-36012-2 TUSB7320IRKMT-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TUSB7320IRKMT |
| liitäntä: | USB, PCIe |
| toiminto: | Host Controller |
| Laajennettu kuvaus: | USB Host Controller USB 3.0 USB, PCIe Interface 100-WQFN-MR (9x9) |
| Kuvaus: | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TUSB7320IRKMT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB7320RKMT | Texas Instruments | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
|
TUSB7340RKMR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
|
TUSB7340IRKMT | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
|
TUSB7340RKMT | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
|
TUSB7320RKMR | Texas Instruments | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
|
TUSB7320IRKMR | Texas Instruments | IC 2-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
|
TUSB7340IRKMR | Texas Instruments | IC 4-PORT USB HUB 100WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers