Ostaa TUSB9261IPVP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TUSB9261IPVP
- Osa numero:
- TUSB9261IPVP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14291 Pieces
- Tietolomake:
- TUSB9261IPVP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TUSB9261IPVP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TUSB9261IPVP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-HTQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-35545 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TUSB9261IPVP |
| liitäntä: | USB |
| Laajennettu kuvaus: | HDD, CD, DVD Drive Interface 64-HTQFP (7x7) |
| Kuvaus: | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP |
| Sovellukset: | HDD, CD, DVD Drive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TUSB9261IPVP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TUSB9261PVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | tiedustelu |
|
TUSB9261IPAPQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE USB TO SATA 64HTQFP | tiedustelu |
|
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | tiedustelu |
|
SCANSTA112SM | Texas Instruments | IC MUX 7-PORT MULTIDROP 100FBGA | tiedustelu |
|
TUSB9261IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | tiedustelu |
 |
ISL54102CQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP | tiedustelu |
 |
LTC4306IUFD#PBF | Linear Technology | IC MUX 4CH 2-WIRE BUS 24-QFN | tiedustelu |
 |
PI3HDX412BDZBE | Diodes Incorporated | IC HDMI SW 1:2 1.4B 56-TQFN | tiedustelu |
 |
UJA1076ATW/5V0/1J | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 5.0V HS 32HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog