Ostaa TVP7002PZP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TVP7002PZP
- Osa numero:
- TVP7002PZP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VIDEO/GRAPH DIGITZR 100-HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19421 Pieces
- Tietolomake:
- TVP7002PZP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TVP7002PZP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TVP7002PZP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Digitizer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-HTQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-22891 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TVP7002PZP |
| Kuvaus: | IC VIDEO/GRAPH DIGITZR 100-HTQFP |
| Sovellukset: | Monitors, Projectors, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TVP7002PZP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TVP70025IPZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7001PZP | Texas Instruments | IC VIDEO DIGITIZER 100-HTQFP | tiedustelu |
|
TVP70025IPZP | Texas Instruments | IC VID/GRAPHCS DIGITIZR 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7000PZP | Texas Instruments | IC TRPL VIDEO DIGITIZER 100HTQFP | tiedustelu |
 |
LT1675CMS8-1#PBF | Linear Technology | IC MUX RGB SGL HS W/CFA 8-MSOP | tiedustelu |
 |
LT1675CGN#TRPBF | Linear Technology | IC MUX RGB HISPEED TRIPLE 16SSOP | tiedustelu |
|
TVP7002PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
 |
TW8816-LB2-GRS | Intersil | IC LCD CTRLR 80TQFP | tiedustelu |
|
TVP7000PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
|
TVP7001PZPR | Texas Instruments | IC VIDEO/GRAPHICS DIG 100HTQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers