Ostaa TW9910-LB2-GR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TW9910-LB2-GR
- Osa numero:
- TW9910-LB2-GR
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC DECOD VIDEO NTSC/PAL/SECAM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12416 Pieces
- Tietolomake:
- TW9910-LB2-GR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TW9910-LB2-GR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TW9910-LB2-GR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.8V, 3.3V |
| Tyyppi: | NTSC/PAL/SECAM Video Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 44-LQFP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TW9910-LB2-GR |
| Laajennettu kuvaus: | NTSC/PAL/SECAM Video Decoder IC Cell Phone 44-LQFP |
| Kuvaus: | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL/SECAM |
| Sovellukset: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TW9910-LB2-GR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TW9919-PE1-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL 128TQPF | tiedustelu |
 |
TW9910-NA2-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL | tiedustelu |
 |
TW9912-NA3-CRT | Intersil | IC VIDEO DECODER 48QFN | tiedustelu |
|
TW9910-NB2-GRT | Intersil | IC DECODER VIDEO NTSC/PAL 48QFN | tiedustelu |
 |
TW9910-NB2-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL | tiedustelu |
|
TW9910-NA2-GRT | Intersil | IC DECODER VIDEO NTSC/PAL 48QFN | tiedustelu |
 |
TW9910-LA2-GR | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL | tiedustelu |
|
TW9912-NA3-CR | Intersil | IC VIDEO DECODER 48QFN | tiedustelu |
|
TW9912-NA2-CR | Intersil | IC VIDEO DECODER 48QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers