Ostaa UCC5640PW28G4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UCC5640PW28G4
- Osa numero:
- UCC5640PW28G4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14394 Pieces
- Tietolomake:
- UCC5640PW28G4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UCC5640PW28G4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UCC5640PW28G4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | SCSI, LVD |
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 9 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UCC5640PW28G4 |
| Laajennettu kuvaus: | SCSI, LVD Terminator Terminations 28-TSSOP |
| Kuvaus: | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UCC5640PW28G4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5640PW28TRG4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5640PW24G4 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5641PW28 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5642MWPTRG4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR W/REG SCSI 36-SSOP | tiedustelu |
|
UCC5640PW28TR | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5640PW28 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 28-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5640PW24 | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | tiedustelu |
|
UCC5642MWPG4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR W/REG SCSI 36-SSOP | tiedustelu |
|
UCC5640PW24TR | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers