Ostaa UFS330JE3/TR13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UFS330JE3/TR13
- Osa numero:
- UFS330JE3/TR13
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 300V 3A DO214AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19484 Pieces
- Tietolomake:
- UFS330JE3/TR13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UFS330JE3/TR13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UFS330JE3/TR13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 300V |
| Toimittaja Device Package: | DO-214AB |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 50ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AB, SMC |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UFS330JE3/TR13 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 300V 3A Surface Mount DO-214AB |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 300V 3A DO214AB |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10µA @ 300V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UFS330JE3/TR13
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers