Ostaa UMIL80 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UMIL80
- Osa numero:
- UMIL80
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12219 Pieces
- Tietolomake:
- UMIL80.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMIL80, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMIL80 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 31V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55HV |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 220W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55HV |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UMIL80 |
| Saada: | 9dB ~ 9.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 200MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 31V 12A 200MHz ~ 500MHz 220W Chassis Mount 55HV |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMIL80
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFT92W,115 | NXP USA Inc. | TRANS PNP 35MA 15V 4GHZ SOT323 | tiedustelu |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | tiedustelu |
 |
BFU550XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143R | tiedustelu |
 |
UMIL25 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 3A 55HV2 | tiedustelu |
 |
BFR520,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 70MA 15V 9GHZ SOT23 | tiedustelu |
 |
BFG424W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 30MA SOT343R | tiedustelu |
|
BFY90 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 50MA TO72 | tiedustelu |
|
MDS800 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1458W 60A 55ST1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers