Ostaa USB2422-CP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
USB2422-CP
- Osa numero:
- USB2422-CP
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER USB 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12719 Pieces
- Tietolomake:
- USB2422-CP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä USB2422-CP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma USB2422-CP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (4x4) |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | USB2422-CP |
| liitäntä: | USB |
| toiminto: | Hub Controller |
| Laajennettu kuvaus: | USB Hub Controller USB 2.0 USB Interface 24-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER USB 24QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat USB2422-CP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
USB2422I-CP-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 24QFN | tiedustelu |
 |
USB2412-DZK | Microchip Technology | IC USB 2.0 HS HUB CTRLR 28QFN | tiedustelu |
 |
USB2422-I/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | tiedustelu |
|
USB2422/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | tiedustelu |
|
USB2422T-I/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | tiedustelu |
|
USB2422-CP-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 24QFN | tiedustelu |
|
USB2422T/MJ | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 24QFN | tiedustelu |
|
USB2412-DZK-TR | Microchip Technology | IC USB 2.0 HS HUB CTRLR 28QFN | tiedustelu |
|
USB2422I-CP | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 24QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers