Ostaa USB3503T/ML BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
USB3503T/ML
- Osa numero:
- USB3503T/ML
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14310 Pieces
- Tietolomake:
- 1.USB3503T/ML.pdf2.USB3503T/ML.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä USB3503T/ML, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma USB3503T/ML sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-SQFN (5x5) |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | USB3503T/ML |
| liitäntä: | USB |
| toiminto: | Hub Controller |
| Laajennettu kuvaus: | USB Hub Controller USB 2.0 USB Interface 32-SQFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat USB3503T/ML
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TSB12LV01BIPZT | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 100TQFP | tiedustelu |
 |
USB3503/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | tiedustelu |
|
USB3503T-I/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | tiedustelu |
 |
USB3500-ABZJ | Microchip Technology | IC USB HOST/OTG PHY W/UTMI 56QFN | tiedustelu |
 |
CY7C63833-LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | tiedustelu |
|
USB3503-I/ML | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 2.0 HSIC 32QFN | tiedustelu |
 |
USB3503A-1-GL-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 25WLCSP | tiedustelu |
|
USB3503AI-1-GL-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 25WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers