Ostaa UTV005 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UTV005
- Osa numero:
- UTV005
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 8W 750MA 55FT-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14225 Pieces
- Tietolomake:
- UTV005.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UTV005, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UTV005 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 24V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55FT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 8W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55FT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UTV005 |
| Saada: | 11dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 470MHz ~ 860MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 24V 750mA 470MHz ~ 860MHz 8W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 8W 750MA 55FT-4 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 750mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UTV005
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU530WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
NE97833-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | tiedustelu |
 |
KSC1393OBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA TO-92 | tiedustelu |
 |
NE85634-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
|
KSP10TA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92 | tiedustelu |
 |
NE68130-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | tiedustelu |
 |
2SC5374A-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 100MA 10V SMCP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers