Ostaa VNH7013XP-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VNH7013XP-E
- Osa numero:
- VNH7013XP-E
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17834 Pieces
- Tietolomake:
- VNH7013XP-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VNH7013XP-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VNH7013XP-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 72V (Max) |
|---|---|
| Jännite - Load: | - |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | PowerSSO-36 |
| Sarja: | VIPower™ |
| Rds On (Typ): | 7.3 mOhm LS, 5.7 mOhm HS |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VNH7013XP-E |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET PowerSSO-36 |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 40A |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VNH7013XP-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | tiedustelu |
 |
FDMF6706B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 45A 40-PQFN | tiedustelu |
 |
VNH7013XPTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSSO | tiedustelu |
 |
CSD95379Q3M | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 10VSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers