Ostaa VR12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VR12
- Osa numero:
- VR12
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12254 Pieces
- Tietolomake:
- VR12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VR12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VR12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Sarja: | VR |
| Muut nimet: | 338-3606 VR12-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VR12 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Round Can Types |
| laitteen koko: | 3.000" Dia (76.2mm) |
| Kuvaus: | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA |
| lisävaruste tyyppi: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VR12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VR1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | tiedustelu |
 |
VR1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | tiedustelu |
 |
VR12A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | tiedustelu |
 |
VR1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | tiedustelu |
 |
VR10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | tiedustelu |
|
VR10A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | tiedustelu |
 |
VR12B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | tiedustelu |
 |
VR10B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | tiedustelu |
 |
125562-01 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers