Ostaa VSP1900DBTG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSP1900DBTG4
- Osa numero:
- VSP1900DBTG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14727 Pieces
- Tietolomake:
- VSP1900DBTG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSP1900DBTG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSP1900DBTG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | CCD Vertical Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 30-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VSP1900DBTG4 |
| Kuvaus: | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP |
| Sovellukset: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSP1900DBTG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VSP1900DBTRG4 | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP | tiedustelu |
|
VSP1900DBT | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DRIVER 30-TSSOP | tiedustelu |
 |
GS2986-INTE3Z | Semtech Corporation | IC SDI RECLOCKER SMPTE 40QFN | tiedustelu |
|
VSP1900DBTR | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DVR 30TSSOP | tiedustelu |
 |
GV7501-CBE3 | Semtech Corporation | AVIIA SD RECEIVER | tiedustelu |
 |
TDA4470-MFSY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP | tiedustelu |
|
ADV7510BSTZ-225 | Analog Devices Inc. | IC TX HDMI 1.3 W/CEC 100LQFP | tiedustelu |
|
LMH1980MM/NOPB | Texas Instruments | IC SEPARATOR VID SD/HD/PC 10MSOP | tiedustelu |
 |
EL1881CSZ-T7A | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | tiedustelu |
|
SN65DP159RGZR | Texas Instruments | RETIMER | tiedustelu |
 |
PI7VD9208FDE | Diodes Incorporated | 8-CH VDIEO DECODER, PICE GEN 1 O | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers