Ostaa VSP5612RSHR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
VSP5612RSHR
- Osa numero:
- VSP5612RSHR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 56VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13263 Pieces
- Tietolomake:
- VSP5612RSHR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä VSP5612RSHR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma VSP5612RSHR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 56-VQFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 426mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-29167-2 |
| Kanavien lukumäärä: | 4 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | VSP5612RSHR |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Channel AFE 16 Bit 426mW 56-VQFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 56VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat VSP5612RSHR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
VSP5621RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 4CH 48VQFN | tiedustelu |
|
VSP5620RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 35MSPS 4CH 48VQFN | tiedustelu |
|
VSP5610RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 353MSPS 56VQFN | tiedustelu |
|
VSP5611RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 56VQFN | tiedustelu |
|
VSP5622RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 48VQFN | tiedustelu |
|
LMP93601NHZT | Texas Instruments | IC 16BIT AFE 3CH 24QFN | tiedustelu |
|
AD7730BRUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ADC BRIDGE TRANSDUCER 24TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers