Ostaa WM5102ECS/R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM5102ECS/R
- Osa numero:
- WM5102ECS/R
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15085 Pieces
- Tietolomake:
- 1.WM5102ECS/R.pdf2.WM5102ECS/R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM5102ECS/R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM5102ECS/R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.7 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | 137-WCSP (5.4x5.43) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 96 / 113 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 137-UFBGA, WCSP |
| Muut nimet: | WM5102ECS/R-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 6 / 7 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM5102ECS/R |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface 24 b SLIMbus 137-WCSP (5.4x5.43) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP |
| data Interface: | SLIMbus |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM5102ECS/R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NAU88L25YGB | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC STEREO 32QFN | tiedustelu |
 |
WM5102SECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUDIO HUB W/DSP 137WCSP | tiedustelu |
 |
TLV320AIC3263IYZFT | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC LP 81DSBGA | tiedustelu |
 |
92HD73E2X5NDGXC1X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 10CH 40-QFPN | tiedustelu |
 |
MC145481EJ | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers