Ostaa WM8259SCDS/V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8259SCDS/V
- Osa numero:
- WM8259SCDS/V
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC AFE 16BIT 3MSPS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16020 Pieces
- Tietolomake:
- WM8259SCDS/V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8259SCDS/V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8259SCDS/V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Analog: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 132mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | 598-2390 WM8259SCDS/V-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM8259SCDS/V |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 16 Bit 132mW 20-SSOP |
| Kuvaus: | IC AFE 16BIT 3MSPS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8259SCDS/V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8255BGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | tiedustelu |
 |
WM8259SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | tiedustelu |
|
WM8255SEFL | Cirrus Logic Inc. | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR | tiedustelu |
|
WM8255SEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR | tiedustelu |
|
WM8255BGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | tiedustelu |
 |
LMP90100MHE/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 28-TSSOP | tiedustelu |
|
WM8253SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | tiedustelu |
|
WM8253SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | tiedustelu |
|
LMP90080MHX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 214.6SPS 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers