Ostaa WM8281ECS/R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8281ECS/R
- Osa numero:
- WM8281ECS/R
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC AFE 24BIT 138WCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18643 Pieces
- Tietolomake:
- 1.WM8281ECS/R.pdf2.WM8281ECS/R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8281ECS/R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8281ECS/R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sigma Delta: | - |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | WM8281ECS/RCT |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 6 / 8 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM8281ECS/R |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface 24 b SLIMbus |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC AFE 24BIT 138WCSP |
| data Interface: | SLIMbus |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8281ECS/R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM3002E | Texas Instruments | IC 20-BIT STEREO CODEC 24-SSOP | tiedustelu |
 |
IDTSTAC9274D5TAEB4X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 10CH HD 5V 48TQFP | tiedustelu |
|
TP3056BN | Texas Instruments | IC COMBO CODEC/FILTER 16-DIP | tiedustelu |
 |
W682510S | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 5V 2CH 24SOP | tiedustelu |
 |
CS4244-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUDIO CODEC PCM/TDM 40QFN | tiedustelu |
 |
NAU8811YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC MONO 20QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers