Ostaa WM8904ECS/R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8904ECS/R
- Osa numero:
- WM8904ECS/R
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC CODEC STEREO ULP 36WCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15774 Pieces
- Tietolomake:
- WM8904ECS/R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8904ECS/R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8904ECS/R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.42 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.71 V ~ 2 V |
| Tyyppi: | Stereo Audio |
| Toimittaja Device Package: | 36-W-CSP (2.65x2.53) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 91 / 96 |
| Resolution (Bits): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-WFBGA, CSBGA |
| Muut nimet: | 568-2412-2 WM8904ECS/R-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | WM8904ECS/R |
| Laajennettu kuvaus: | Stereo Audio Interface 36-W-CSP (2.65x2.53) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC CODEC STEREO ULP 36WCSP |
| data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8904ECS/R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8904CGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 32QFN | tiedustelu |
|
WM8904CGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 32QFN | tiedustelu |
 |
WM8903CLGEFK/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 40QFN | tiedustelu |
 |
TP3070V-XG | Texas Instruments | IC COMBO II PCM FILTER 28PLCC | tiedustelu |
|
WM8903CLGEFK | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC STEREO ULP 40QFN | tiedustelu |
|
PCM2912PJTR | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 16BIT USB 32TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers