Ostaa WM8993ECS/RV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8993ECS/RV
- Osa numero:
- WM8993ECS/RV
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC CODEC AUD HUB MULTI-CH WCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15784 Pieces
- Tietolomake:
- WM8993ECS/RV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8993ECS/RV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8993ECS/RV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.71 V ~ 2 V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | 48-W-CSP (3.64x3.54) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 95 / 100 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-WFBGA, WLCSP |
| Muut nimet: | 598-2379-2 WM8993ECS/RV-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WM8993ECS/RV |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface 24 b 48-W-CSP (3.64x3.54) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC CODEC AUD HUB MULTI-CH WCSP |
| data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8993ECS/RV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8994ECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUD HUB MULTI-CH 72WCSP | tiedustelu |
 |
WM8998ECS/R | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC AUD HUB HI-FI 117WCSP | tiedustelu |
 |
ADV7280KCPZ-M-RL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 32LFCSP | tiedustelu |
|
ADV7283WBCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC SDTV DECODER 10BIT 32-LFCSP | tiedustelu |
 |
ADAU1772BCPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC CODEC LOW PWR 24BIT 40CSP | tiedustelu |
 |
CS4205-KQZR | Cirrus Logic Inc. | IC AUDIO CODEC AC97 I2S 48LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers