Ostaa WVM5JB4R70 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WVM5JB4R70
- Osa numero:
- WVM5JB4R70
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 4.7 OHM 5W 5% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16125 Pieces
- Tietolomake:
- 1.WVM5JB4R70.pdf2.WVM5JB4R70.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WVM5JB4R70, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WVM5JB4R70 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.520" L x 0.382" W (13.21mm x 9.70mm) |
| Sarja: | WVM |
| Resistance (ohmia): | 4.7 |
| Virta (wattia): | 5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 250°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | WVM5JB4R70 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.047" (26.60mm) |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7 Ohm ±5% 5W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES 4.7 OHM 5W 5% RADIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WVM5JB4R70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers