Ostaa XA7A50T-2CSG325I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XA7A50T-2CSG325I
- Osa numero:
- XA7A50T-2CSG325I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC FPGA 150 I/O 325BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18147 Pieces
- Tietolomake:
- 1.XA7A50T-2CSG325I.pdf2.XA7A50T-2CSG325I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XA7A50T-2CSG325I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XA7A50T-2CSG325I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 2764800 |
| Toimittaja Device Package: | 325-CSBGA (15x15) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA |
| Pakkaus / Case: | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 52160 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 4075 |
| I / O-numero: | 150 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XA7A50T-2CSG325I |
| Kuvaus: | IC FPGA 150 I/O 325BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XA7A50T-2CSG325I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XA7A50T-1CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | tiedustelu |
|
XA7A50T-2CPG236I | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | tiedustelu |
 |
XA7A50T-1CSG325Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | tiedustelu |
 |
XA7A50T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | tiedustelu |
|
XA7A50T-1CPG236Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 106 I/O 236BGA | tiedustelu |
|
XA7A50T-1CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | tiedustelu |
|
XA7A50T-2CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | tiedustelu |
|
XA7A50T-1CSG325I | Xilinx Inc. | IC FPGA 150 I/O 325BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers