Ostaa XC1736EPDG8C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC1736EPDG8C
- Osa numero:
- XC1736EPDG8C
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19715 Pieces
- Tietolomake:
- XC1736EPDG8C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC1736EPDG8C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC1736EPDG8C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 122-1509 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 36kb |
| Valmistajan osanumero: | XC1736EPDG8C |
| Kuvaus: | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC1736EPDG8C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1736EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP | tiedustelu |
|
XC1736ESOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | tiedustelu |
 |
XC1736EPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC1736EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC1736EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC | tiedustelu |
|
XC1736ESO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC1736EVO8C | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC1736ESO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC1736EVO8I | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S40SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC | tiedustelu |
|
XC17256ELPD8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers