Ostaa XC17S200APDG8I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XC17S200APDG8I
- Osa numero:
- XC17S200APDG8I
- Valmistaja:
- Xilinx
- Kuvaus:
- IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12929 Pieces
- Tietolomake:
- XC17S200APDG8I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XC17S200APDG8I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XC17S200APDG8I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | OTP |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 2Mb |
| Valmistajan osanumero: | XC17S200APDG8I |
| Kuvaus: | IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XC17S200APDG8I
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S200AVO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | tiedustelu |
 |
XC17S200AVQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP | tiedustelu |
|
XC17S20XLPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S200AVQ44I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP | tiedustelu |
|
XC17S200APD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 I-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S200APD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S200AVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S200APDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP | tiedustelu |
|
XC17S20XLVO8C | Xilinx Inc. | IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S200AVO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S20VO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200K 8-SOIC | tiedustelu |
|
XC17S200AVOG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog