Ostaa XE8801AMI027LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XE8801AMI027LF
- Osa numero:
- XE8801AMI027LF
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 44LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17820 Pieces
- Tietolomake:
- XE8801AMI027LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XE8801AMI027LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XE8801AMI027LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-MLPQ (7x7) |
| Sarja: | XE880x |
| RAM Koko: | 512 x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (22 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 24 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | XE8801AMI027LF |
| liitäntä: | UART, USRT |
| Kuvaus: | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 44LQFP |
| Core Processor: | Coolrisc816® |
| Yleinen sarja: | XE8000 |
| Sovellukset: | Sensing Machine |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XE8801AMI027LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C68013A-56PVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HI SPD 56-SSOP | tiedustelu |
 |
XE8802MI035LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K 100-LQFP | tiedustelu |
 |
XE8807AMI026TLF | Semtech Corporation | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP | tiedustelu |
|
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | tiedustelu |
|
XE8801AMI000WP | Semtech Corporation | SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT | tiedustelu |
 |
STM32W108C8U63TR | STMicroelectronics | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN | tiedustelu |
 |
XE8806AMI026TLF | Semtech Corporation | IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers