Ostaa Z8523310FSG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z8523310FSG
- Osa numero:
- Z8523310FSG
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13994 Pieces
- Tietolomake:
- 1.Z8523310FSG.pdf2.Z8523310FSG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z8523310FSG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z8523310FSG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-PQFP |
| Sarja: | EMSCC™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-QFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | Z8523310FSG |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 44-PQFP |
| Kuvaus: | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z8523310FSG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523316VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | tiedustelu |
|
Z8523310VSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | tiedustelu |
 |
Z8523316FSC | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | tiedustelu |
|
Z8523316VSC | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z8523310VSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z8523316FSC00TR | Zilog | IC ESCC 44QFP | tiedustelu |
|
Z8523316ASG | Zilog | IC EMSCC/2 CMOS 16MHZ 44LQFP | tiedustelu |
|
Z8523310FSC00TR | Zilog | IC ESCC 44QFP | tiedustelu |
|
Z8523310FSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | tiedustelu |
|
Z8523310ASG | Zilog | IC EMSCC/2 CMOS 10MHZ 44LQFP | tiedustelu |
|
Z8523310VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | tiedustelu |
|
Z8523316FSG | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-QFP | tiedustelu |
|
Z8523316VSG | Zilog | IC 16MHZ CMOS ESCC/2 44-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers