Ostaa Z85C3008PEC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Z85C3008PEC
- Osa numero:
- Z85C3008PEC
- Valmistaja:
- Zilog
- Kuvaus:
- IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16953 Pieces
- Tietolomake:
- Z85C3008PEC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Z85C3008PEC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Z85C3008PEC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 40-DIP (0.620", 15.75mm) |
| Muut nimet: | 269-3058 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | Z85C3008PEC |
| liitäntä: | Bus |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 40-PDIP |
| Kuvaus: | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Z85C3008PEC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Z85C3008VEC00TR | Zilog | IC Z8500 SCC 44PLCC | tiedustelu |
 |
Z85C3008PSC | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP | tiedustelu |
|
Z85C3008VEG | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z85C3008PSG | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP | tiedustelu |
|
Z85C3008VSC | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z85C3008VEC | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z85C3008VSG | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z85C3008PEG | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP | tiedustelu |
|
Z85C3010VSG | Zilog | IC 10MHZ Z8500 CMOS SCC 44-PLCC | tiedustelu |
|
Z85C3008VSC00TR | Zilog | IC Z8500 SCC 44PLCC | tiedustelu |
|
Z85C3016VSC | Zilog | IC 16MHZ Z8500 CMOS SCC 44-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers