Ostaa ZC830ATC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZC830ATC
- Osa numero:
- ZC830ATC
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18061 Pieces
- Tietolomake:
- ZC830ATC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZC830ATC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZC830ATC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 25V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 300 @ 3V, 50MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZC830ATC |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 25V Surface Mount SOT-23-3 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C20 |
| kapasitanssi Ratio: | 6 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 11pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZC830ATC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC829BTC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 | tiedustelu |
|
ZC830BTC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 | tiedustelu |
|
ZC830BTA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 10PF 25V SOT23-3 | tiedustelu |
|
ZC830ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 10PF 25V SOT23-3 | tiedustelu |
|
ZC834ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 47PF 25V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
1SV322(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V USC | tiedustelu |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | tiedustelu |
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers