Ostaa ZL30236GGG2003D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZL30236GGG2003D
- Osa numero:
- ZL30236GGG2003D
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC CLK TRANSLATOR 2CH 100LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19277 Pieces
- Tietolomake:
- ZL30236GGG2003D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZL30236GGG2003D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZL30236GGG2003D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ZL30236GGG2003D |
| Kuvaus: | IC CLK TRANSLATOR 2CH 100LBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZL30236GGG2003D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL30241LDG1 | Microsemi Corporation | IC CLK GEN NCO UNIV 1CH 48QFN | tiedustelu |
|
ZL30236GGG20038 | Microsemi Corporation | IC CLK TRANSLATOR 2CH 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30230GGG20038 | Microsemi Corporation | IC CLK TRANSLATOR 2CH 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30236GGG2 | Microsemi Corporation | IC CLK GEN 2CH UNIV 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30267LDG1 | Microsemi Corporation | IC CLOCK GENERATOR 4:10 56-QFN | tiedustelu |
|
ZL30237GGG | Microsemi Corporation | IC CLK GEN NCO UNIV 2CH 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30250LDF1 | Microsemi Corporation | IC CLK GEN QFN | tiedustelu |
|
ZL30236GGG | Microsemi Corporation | IC CLK GEN 2CH UNIV 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30237GGG2 | Microsemi Corporation | IC CLK GEN NCO UNIV 2CH 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30230GGG2 | Microsemi Corporation | IC CLK TRANSLATOR 4CH 100LBGA | tiedustelu |
|
ZL30230GGG | Microsemi Corporation | IC CLK TRANSLATOR 4CH 100LBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers