Ostaa ZLPBLST0H2064GR55W4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZLPBLST0H2064GR55W4
- Osa numero:
- ZLPBLST0H2064GR55W4
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC OTP RC BLASTER 20-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16240 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZLPBLST0H2064GR55W4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZLPBLST0H2064GR55W4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Microcontroller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | 269-4679-5 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZLPBLST0H2064GR55W4 |
| Laajennettu kuvaus: | Microcontroller IC Infrared 20-SSOP |
| Kuvaus: | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP |
| Sovellukset: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZLPBLST0H2064GR55W4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PXB 4220 E V3.4-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256 | tiedustelu |
 |
DS2401Z+ | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT-223 | tiedustelu |
 |
72V51446L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | tiedustelu |
 |
ZLPBLST0P2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-DIP | tiedustelu |
 |
FM31256-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC MEMORY 14SOIC | tiedustelu |
 |
SLF9630ID1XFSA1 | Infineon Technologies | TRANSPORT&TICKETING | tiedustelu |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | tiedustelu |
|
8N3PG10MBKI-161LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO VFQFPN | tiedustelu |
 |
FLC01-200B-TR | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT D-PAK | tiedustelu |
 |
MCP2036T-I/SL | Microchip Technology | IC KEYLESS ENTRY AFE 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers