Ostaa ZXTC4591AMCTA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZXTC4591AMCTA
- Osa numero:
- ZXTC4591AMCTA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 40V 2A/1.5A 8DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19497 Pieces
- Tietolomake:
- ZXTC4591AMCTA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZXTC4591AMCTA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZXTC4591AMCTA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 100mA, 1A |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | 8-DFN (3x2) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.7W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | ZXTC4591AMCTADITR ZXTC4591AMCTATR ZXTC4591AMCTATR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZXTC4591AMCTA |
| Taajuus - Siirtyminen: | 150MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V 2A, 1.5A 150MHz 1.7W Surface Mount 8-DFN (3x2) |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 40V 2A/1.5A 8DFN |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 500mA, 5V / 300 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2A, 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZXTC4591AMCTA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH6544-TL-E | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6MCPH | tiedustelu |
 |
NST3906DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT563 | tiedustelu |
 |
2N2919U | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers