Ostaa 20-101-0674 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
20-101-0674
- Osa numero:
- 20-101-0674
- Valmistaja:
- Digi International
- Kuvaus:
- MODULE RABBITCORE RCM3700
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18866 Pieces
- Tietolomake:
- 20-101-0674.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 20-101-0674, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 20-101-0674 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 22.1MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.2" x 2.95" (30mm x 75mm) |
| Sarja: | RabbitCore® |
| RAM Koko: | 512KB |
| Muut nimet: | 316-1104 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | 20-101-0674 |
| Flash Koko: | 512KB (Internal), 1MB (External) |
| Laajennettu kuvaus: | RabbitCore® Embedded Module Rabbit 3000 22.1MHz 512KB 512KB (Internal), 1MB (External) |
| Kuvaus: | MODULE RABBITCORE RCM3700 |
| Core Processor: | Rabbit 3000 |
| Liitintyyppi: | IDC Header 2x20 |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 20-101-0674
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers