Ostaa 304DCN2R7SCBB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
304DCN2R7SCBB
- Osa numero:
- 304DCN2R7SCBB
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 300MF -20%, +50% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16286 Pieces
- Tietolomake:
- 304DCN2R7SCBB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 304DCN2R7SCBB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 304DCN2R7SCBB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Sarja: | DCN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 1572-1250 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 304DCN2R7SCBB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.059" (1.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.492" (12.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 300mF -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 1 Ohm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1 Ohm |
| Kuvaus: | CAP 300MF -20%, +50% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 304DCN2R7SCBB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S5R5V474N | Panasonic Electronic Components | CAP .47F 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DCK-3R3E204T614-E | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
EDLNF474B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
HB1030-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691105E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 7.0V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers