Ostaa 63NHG01BI-400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
63NHG01BI-400
- Osa numero:
- 63NHG01BI-400
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 01
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19273 Pieces
- Tietolomake:
- 63NHG01BI-400.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 63NHG01BI-400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 63NHG01BI-400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.953" L x 1.181" W x 1.969" H (75.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 63NHG01BI-400 |
| Kuvaus: | FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 01 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 63NHG01BI-400
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
63NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
63NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
63NHG1B-690 | Eaton | FUSE 63AMP 690V GG SIZE 1 | tiedustelu |
 |
170M6149 | Eaton | FUSE SQ 1.1KA 1.3KVAC RECTANGLR | tiedustelu |
|
ACO-40 | Eaton | BUSS AIRCRAFT LIMITER | tiedustelu |
|
63NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 000 | tiedustelu |
 |
LA70QS1214F | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 12A 690VAC/700VDC | tiedustelu |
|
63NHG000B/690 | Eaton | FUSE 63A 690V GG SIZE 000 | tiedustelu |
 |
0KLK.250T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 250MA 600VAC/500VDC | tiedustelu |
|
63NHG00B-690 | Eaton | FUSE 63AMP 690V GG SIZE 00 | tiedustelu |
|
63NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
63NHG0B | Eaton | FUSE 63A 500V GG/GL SIZE 0 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers