Ostaa 63NHG0B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
63NHG0B
- Osa numero:
- 63NHG0B
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 63A 500V GG/GL SIZE 0
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19495 Pieces
- Tietolomake:
- 63NHG0B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 63NHG0B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 63NHG0B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.677" L x 1.181" W (68.00mm x 30.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 63NHG0B |
| Kuvaus: | FUSE 63A 500V GG/GL SIZE 0 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 63NHG0B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
63NHG00B-690 | Eaton | FUSE 63AMP 690V GG SIZE 00 | tiedustelu |
 |
170M5438 | Eaton | FUSE SQUARE 250A 1.3KVAC | tiedustelu |
|
63NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
CDN12 | Eaton | FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME | tiedustelu |
|
63NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 01 | tiedustelu |
|
63NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
 |
FNQ-R-7 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC 5AG | tiedustelu |
|
63NHG000B/690 | Eaton | FUSE 63A 690V GG SIZE 000 | tiedustelu |
|
170R9342 | Eaton | FUSE 1500A 660V 3FKE/115 AR | tiedustelu |
|
63NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 000 | tiedustelu |
|
63NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
63NHG1B-690 | Eaton | FUSE 63AMP 690V GG SIZE 1 | tiedustelu |
 |
15E1C5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 15A 5.5KVAC NON STD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers