Ostaa AD5560JSVUZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD5560JSVUZ-REEL
- Osa numero:
- AD5560JSVUZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DPS PROGRAMABLE W/DAC 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16113 Pieces
- Tietolomake:
- AD5560JSVUZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD5560JSVUZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD5560JSVUZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Power Supply |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP-EP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | AD5560JSVUZ-REEL-ND AD5560JSVUZ-REELTR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD5560JSVUZ-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply IC Automatic Test Equipment 64-TQFP-EP (10x10) |
| Kuvaus: | IC DPS PROGRAMABLE W/DAC 64TQFP |
| Sovellukset: | Automatic Test Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD5560JSVUZ-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4505EUK-T | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR SOT23-5 | tiedustelu |
 |
AD5560JBCZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DPS 1.2A PROG W/DAC 72CSBGA | tiedustelu |
 |
ST2100 | STMicroelectronics | IC POWERLINE COMM SOC 373-TFBGA | tiedustelu |
 |
Z8622704PSCR1480 | Zilog | IC TELEVISION CTLR 40DIP | tiedustelu |
 |
AD9963BCPZ | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 16BIT 72LFCSP | tiedustelu |
 |
AD5560JSVUZ | Analog Devices Inc. | 1.2A PROGRAMMABLE DPS | tiedustelu |
 |
TZA1026T/V2,118 | NXP USA Inc. | IC DATA AMPLIFIER 14-SOIC | tiedustelu |
|
AD5560JBCZ | Analog Devices Inc. | DPS 1.2A PROG W/DACS 72CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers