Ostaa ADC1212D065HN/C1/5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADC1212D065HN/C1/5
- Osa numero:
- ADC1212D065HN/C1/5
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- ADC 12BIT SPI 65MSPS 64VFQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16515 Pieces
- Tietolomake:
- ADC1212D065HN/C1/5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADC1212D065HN/C1/5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADC1212D065HN/C1/5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.85 V ~ 3.4 V |
| Toimittaja Device Package: | 64-HVQFN (9x9) |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 65M |
| Viite Tyyppi: | External, Internal |
| Suhde - S / H: ADC: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 568-5647 935289089551 ADC1212D065HN/C1/5-ND ADC1212D065HNC15 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 12 |
| A / D-muuntimien määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADC1212D065HN/C1/5 |
| Syötetyyppi: | Differential, Single Ended |
| ominaisuudet: | Simultaneous Sampling |
| Laajennettu kuvaus: | 12 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 1 Pipelined 64-HVQFN (9x9) |
| Kuvaus: | ADC 12BIT SPI 65MSPS 64VFQFN |
| data Interface: | LVDS - Parallel, Parallel |
| kokoonpano: | S/H-ADC |
| Arkkitehtuuri: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADC1212D065HN/C1/5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers