Ostaa AFS869S3-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AFS869S3-T
- Osa numero:
- AFS869S3-T
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FILTER SAW 869.000MHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15321 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AFS869S3-T.pdf2.AFS869S3-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AFS869S3-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AFS869S3-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 300-9247-2 300-9247-2-ND 535-9247-2 AFS869S3 AFS869S3T |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AFS869S3-T |
| insertion Loss: | 4.5dB |
| Korkeus (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Taajuus - keskus: | 869MHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 869.000MHZ SMD |
| kaistanleveys: | 8MHz |
| Sovellukset: | Remote Control |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AFS869S3-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39431B3743H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ REMOTE SMD | tiedustelu |
 |
B39202B4335P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | tiedustelu |
|
B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
 |
B39588N3958M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 58.75MHZ VIDEO 5SIP | tiedustelu |
 |
B39841B7748E510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 836.5MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers