Ostaa APTM120H57FT3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
APTM120H57FT3G
- Osa numero:
- APTM120H57FT3G
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- MOSFET 4N-CH 1200V 17A SP3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15347 Pieces
- Tietolomake:
- APTM120H57FT3G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä APTM120H57FT3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma APTM120H57FT3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 5V @ 2.5mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SP3 |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 684 mOhm @ 8.5A, 10V |
| Virta - Max: | 390W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SP3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | APTM120H57FT3G |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 5155pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 187nC @ 10V |
| FET tyyppi: | 4 N-Channel (H-Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Standard |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 4 N-Channel (H-Bridge) 1200V (1.2kV) 17A 390W Chassis Mount SP3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Kuvaus: | MOSFET 4N-CH 1200V 17A SP3 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 17A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat APTM120H57FT3G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers