Ostaa AS35 10018 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS35 10018
- Osa numero:
- AS35 10018
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 10 OHM 25% 18A 36MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18125 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AS35 10018.pdf2.AS35 10018.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS35 10018, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS35 10018 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±25% |
|---|---|
| Sarja: | AS |
| R @ Nykyinen: | 0.046 Ohm |
| R 25 ° C: | 10 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 570-1115 AS3510018 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS35 10018 |
| Lead Spacing: | 0.748" (19.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±25% 1.417" (36.00mm) |
| Halkaisija: | 1.417" (36.00mm) |
| Kuvaus: | ICL 10 OHM 25% 18A 36MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 18A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS35 10018
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS35 1R040 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 40A 36MM | tiedustelu |
 |
B57237S229M | EPCOS (TDK) | ICL 2.2 OHM 20% 7A 15MM | tiedustelu |
|
AS35 5R025 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 25A 36MM | tiedustelu |
|
AS35 3R030 | Ametherm | ICL 3 OHM 25% 30A 36MM | tiedustelu |
 |
SG230 | Ametherm | ICL 20 OHM 15% 1.75A 12.7MM | tiedustelu |
 |
SL15 60004-B | Ametherm | ICL 60 OHM 20% 4A 16MM | tiedustelu |
|
AS35 2R035 | Ametherm | ICL 2 OHM 25% 35A 36MM | tiedustelu |
 |
NF15AA0809M-- | AVX Corporation | ICL 8 OHM 20% 4.2A 15MM | tiedustelu |
|
AS35 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 10A 36MM | tiedustelu |
|
AS35 0R550 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 50A 36MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers