Ostaa AS35 2R035 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS35 2R035
- Osa numero:
- AS35 2R035
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 2 OHM 25% 35A 36MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12814 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AS35 2R035.pdf2.AS35 2R035.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS35 2R035, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS35 2R035 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±25% |
|---|---|
| Sarja: | AS |
| R @ Nykyinen: | 0.012 Ohm |
| R 25 ° C: | 2 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 570-1112 AS352R035 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS35 2R035 |
| Lead Spacing: | 0.748" (19.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 2 Ohm Ohm ±25% 1.417" (36.00mm) |
| Halkaisija: | 1.417" (36.00mm) |
| Kuvaus: | ICL 2 OHM 25% 35A 36MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 35A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS35 2R035
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL12 15004 | Ametherm | ICL 15 OHM 15% 4A 12MM | tiedustelu |
 |
AS35 10018 | Ametherm | ICL 10 OHM 25% 18A 36MM | tiedustelu |
|
AS35 5R025 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 25A 36MM | tiedustelu |
 |
MS22 10008-B | Ametherm | ICL 10 OHM 25% 8A 17MM | tiedustelu |
|
AS35 1R040 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 40A 36MM | tiedustelu |
|
AS35 0R550 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 50A 36MM | tiedustelu |
|
AS35 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 10A 36MM | tiedustelu |
 |
MF72-005D25 | Cantherm | ICL 5 OHM 20% 8A 27.5MM | tiedustelu |
 |
MF72-016D15 | Cantherm | ICL 16 OHM 20% 4A 17.5MM | tiedustelu |
 |
SL22 2R510 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 20% 10A 22MM | tiedustelu |
|
AS35 3R030 | Ametherm | ICL 3 OHM 25% 30A 36MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers