Ostaa AS3501-EQFP-500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3501-EQFP-500
- Osa numero:
- AS3501-EQFP-500
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15194 Pieces
- Tietolomake:
- 1.AS3501-EQFP-500.pdf2.AS3501-EQFP-500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3501-EQFP-500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3501-EQFP-500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1 V ~ 1.8 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | AS3501-EQFP-500DKR-ND AS3501-EQFP-DKR |
| Lukumäärä Suodattimet: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AS3501-EQFP-500 |
| Taajuus - Cutoff tai keskus: | - |
| Suodatintyyppi: | - |
| suodattimien järjestys: | - |
| Kuvaus: | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3501-EQFP-500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3501-EQFP | ams | IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN | tiedustelu |
 |
AS3502-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | tiedustelu |
|
AS3502-EQFP | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | tiedustelu |
 |
LTC1067IGN#TRPBF | Linear Technology | IC FILTR BLDNGBLK R-R DUAL16SSOP | tiedustelu |
 |
MAX261BCWG+ | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers