Ostaa AS3502-EQFP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3502-EQFP
- Osa numero:
- AS3502-EQFP
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15419 Pieces
- Tietolomake:
- AS3502-EQFP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3502-EQFP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3502-EQFP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 180400021 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS3502-EQFP |
| Laajennettu kuvaus: | Driver IC Mobile Communications 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN |
| Sovellukset: | Mobile Communications |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3502-EQFP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3501-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN | tiedustelu |
 |
SY88813VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP | tiedustelu |
 |
AS3501-EQFP | ams | IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN | tiedustelu |
 |
SY88973VEY | Microchip Technology | IC POST AMP LP LIMITING 10-MSOP | tiedustelu |
|
AS3502-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | tiedustelu |
 |
NT28L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers