Ostaa AS3525A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3525A
- Osa numero:
- AS3525A
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15872 Pieces
- Tietolomake:
- AS3525A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3525A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3525A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 244-CTBGA (13x13) |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 224-LFBGA |
| Muut nimet: | AS3525A-T AS3525A-T-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AS3525A |
| liitäntä: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA |
| Kuvaus: | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3525A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | tiedustelu |
 |
AD1893JSTZ | Analog Devices Inc. | IC SAMPLE-RATE CONV 16BIT 44TQFP | tiedustelu |
 |
TDA7303 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | tiedustelu |
|
AS3525B | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 144CTBGA | tiedustelu |
|
SRC4382IPFBT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | tiedustelu |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | tiedustelu |
|
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | tiedustelu |
 |
R3110-CBAA-E1B | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | tiedustelu |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | tiedustelu |
|
AS3527A FCT T-100 | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers